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- 2009/10/12 15:00
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【10/26】よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）セミナー開催
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第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)
―JEITA発行・2009年度版日本実装技術ロードマップ報告会―
高密度化する電子機器実装技術の動向を探る
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◆概要
(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロードマップ」と
「電子部品技術ロードマップ」を発行し，本年春には2009年度版が発行されました。
電子機器実装は軽薄短小化，高機能化に向けて高密度化，複雑化が加速しています。
こうした状況の中で，本ロードマップは，むこう10年間にわたる技術動向を
電子機器，半導体IC，電子部品，プリント配線板，実装機器別に主要各社にアンケートし，
単に技術動向のみでなく，チャレンジ必要項目も含めてまとめられています。
今回はそのロードマップの概要を紹介してもらうことに致しました。
電子機器設計から電子材料，実装，検査等，幅広い技術，営業の方々に近未来動向を理解して頂き，
それを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので，奮ってご参加ください。
◆開催日時：2009年10月26日(月) 13:00〜17:00
◆会場：横浜国立大学工学部C講義棟C102室
交通案内：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
学内地図：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html
（キャンパスマップ中の59）
◆資 料 代：JIEP会員 5,000円
非 会 員 8,000円
(会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)
◆プログラム：
13:00〜13:15
『2009年度版日本実装技術ロードマップ発行に当って』
実装技術ロードマップ副委員長 春日 壽夫氏
(NECエレクトロニクス株式会社)
13:15〜14:15
『電子機器の動向』
WG-1主査 間仁田 祥氏 (カシオ計算機株式会社)
14:15〜14:50
『半導体デバイスの動向』
WG-3主査 春田 亮氏 (株式会社ルネサステクノロジ)
14:50〜15:20
『電子部品の動向』
WG-4主査 梶田 栄氏 (株式会社村田製作所)
15:20〜15:30 (休 憩)
15:30〜16:30
『プリント配線板の動向』
WG-5主査 宇都宮 久修氏
(インターコネクション・テクノロジーズ株式会社)
16:30〜17:00
『 実装設備の動向』
WG-6主査 井上 高宏氏
(パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社)
（以 上）
◆お申込み方法
下記事項を記載の上
YJC事務局（:E-mail：y-jisso@ynu.ac.jp）宛て返信下さい。
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申 込 票
【氏 名】
【会社名/所属】
【T E L】
【E-mail】
【会員・非会員別】 該当項に○印をつけてください。
会 員
非会員
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（以 上）
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特定非営利活動法人YUVEC よこはま高度実装技術コンソーシアム
理事 鷹野征雄 事務局 鷹野征雄
Ｍａｉｌ：yuvec02@ynu.ac.jp y-jisso@ynu.ac.jp
URL：http://www.yuvec.org/ http://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981Fax 045-340-3982
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